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UV胶涂布封装
智能型手机与相关穿戴装置应用市场持续增温及硬件规格精进要求,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)组件市场需求越来越高且必须更微小化。
进而带动MEMS流体封装微小化封装技术要求。其中封装流体控制技术进入到nl甚至pl等级。这些技术需要一个全新世代硬件及软件控制系统进而达到流体线宽100um以内。我们提供的封装制程方案应用包含覆晶底部填充应用、电子组件密封、银胶/锡膏等导电黏合剂涂布等制程。而Stream Jet结合非接触及接触式技术并透过SSI自主高阶运动控制系统与先进涂布影像软件技术,进而能在细小的芯片间隙之下,精准地涂布小于100um及最小30um流体线宽并可对应所有流体黏滞系数0.1cps~1,000,000cps于所需的先进封装制程。

MEMS UV dispensing