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SL 系列(晶圆级Underfill精密涂胶设备)

SL系列为专为在晶圆上做Underfill底部填充点胶而设计的高速点胶设备,能以几乎相同的速度做涂胶及间距间的移动,当基板上有许多小覆晶且间距甚小时,SL系列能在微小间距间做多次微量涂布,并以极为精准的出胶量及运动控制的软件技术,减少吐胶及空跑的加减速问题。
Stream Jet内建的Stream Vision软件技术,具备解决Underfill底部填充所需的多项软件影像功能,包括Fiducial on Fly(飞奔辨识),Motion mode动态恒速喷胶等能大幅提高生产速度的特殊软件功能。
FOF飞奔辨识对高密度多芯片的基板,特别是微小的覆晶,由于填充的胶量极小且涂布位置需要非常精确,每个芯片涂布位置都需经过位置校正,使用飞奔辨识功能,速度可增加5~6倍。Motion mode能克服短距离涂胶及空跑加减速的瓶颈,以相同的高速进行涂布、空跑,总体涂胶速度可增加速度20%以上。
由于半导体芯片底部填充的覆晶bump极为细微,芯片底部填充高度非常细小,填充的胶量也相当微量且需分次填充,所以胶量的精度控制极为重要,Stream Jet具选择性配备的微量天平,可随时监控胶的重量,当胶量在设定的公差外时,会透过软件自动调整参数将胶量维持在公差内。
SL系列具有晶圆封装所需的Underfill特别控制软件,欢迎洽谈细节。  

 

Specifications 規格說明:
XYZ加工范围 Working Area SL : 440mm x 600mm x 100mm
XY轴加速度 1G~2G
XY轴速度 1000~2000mm/sec
Z轴速度 320mm/sec
XYZ轴重复精度 ±10µm
最大负载 Z軸 : 2kg
点胶装置 Jet Valve
Hot Melt Jet Valve
Progressive cavity pump (Mono Pump)