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精密雷射切割设备 雷射加工系统
SSI精密光学冷雷射加工系统能最大效能减少热效应及精度品质

超精密雷射微精密冷加工方案:
SSI 雷射系统方案,有别于一般雷射系统厂商整合,除透过传统超短脉冲加工确保热效应,乃透过Inhouse开发完整底层核心技术模块于高精密至制程模块堆叠。

1. 超高精度底层运动轴系控制系统开发 : 底层控制Embedded系统开发,与各个高速运动回授/传感器/Sensor/光源。例如在极高的扫描仪/运动控制技术用超高速脉冲搭配时时可控脉冲形状来定制超高速脉冲于特定位置及能量分布。通过这种方法,可以针对特定材料定制和优化激光能量沉积的时间分布。以这种方式,入射能量几乎可以完全用于材料去除而不是过度加热。

2. 超高精密传动及平台设计及计算模拟 : 确保设备超高整定响应震动频率,极小温度变异公差及长久稳定性。

3. 视觉演算完全自主 : 高速高精度Real Time演算补正,确保来料偏差加工位置变化。

光学光路设计: 确保最精准合宜Beam Profile移除材料,确保加工能量精准分布于特定区域光束形状避免扭曲导致不良的加工质量和意外的特征几何形状。 SSI光路设计激光器到目标工件之间的个光学元件光学分析及计算避免浅在扭曲光束质量。通过理论分析及实务验证确保高质量光束形状,同时透过高量光束传输光学器件入光损耗和色散。

超精密雷射冷加工应用制程范例示意
 
超精密雷射冷加工应用制程范例如下:
1:半导体 :
- 芯片贴膜切割
- 晶圆划片/切割
- 晶圆检测
- 包装切割
2: 显示器
- 像素和细胞修复
- 玻璃切割和钻孔
- 薄膜切割和钻孔
- 触摸屏图案
3: PC/FPC 板
- 图案化/挖沟
- 切割/分板
- 通过钻孔
- 维修
4:锂离子电池
- 去除箔涂层
- 分离膜切割
- 箔和标签切割
5:其他组件
- 指纹传感器切割
- 相机视窗切割
- 电阻调整
- 陶瓷划线/穿孔/盲孔
6:外壳
- 金属切割和钻孔
- 塑料标记
- 金属标记
雷射功率解析适用制程示意
 

 

详细规格