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Automation Machinery客制化自动化生产制程设备

半导体制程 IN-LINE设备
针对半导体材料加工、晶圆集成电路及晶圆封装(wafer package)等半导体制造程序,SSI累积丰富的半导体客制化应用设备开发经验,搭配专为精密半导体制程应用的软硬件功能,延伸出半导体制程IN-LINE产线在线自动化设备的系统,提供半导体客户端完整的制造及封装方案。
在半导体软件应用功能上包含智能平滑运动(能以几乎相同的速度于微小间距间做多次微量涂布及间距间的移动,并掌控精准的出胶量及运动控制技术,总体涂胶速度可增加速度20%以上,大幅提高生产速度。)、Fiducial on Fly 飞奔辨识(FOF飞奔辨识以高速、精确辨识高密度多芯片的基板,可自动更正每个芯片涂布位置,速度可提高增加5~6倍。)、胶量秤重功能(可随时监控胶的重量,当胶量在设定的公差外时,会透过软件自动调整参数将胶量维持在公差内。)与制程式延迟等功能。
针对堆栈式封装层迭(stacked package on package,PoP)的复杂设计制程,以及近年技术已开始有重大突破进而量产的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)制程,SSI也提供满足客户端相关设备的设计要求,大大降低了封装尺寸和成本。
 

 

面板制程 IN-LINE设备
无边框电视逐渐成为市场主流,而无边框电视在去除金属边框后需要在玻璃4周边缘喷涂保护的UV胶,喷涂的胶材亦不能喷溅于玻璃表面,喷胶的宽度及厚度也都必需控制在规格范围内,并且胶材中不能含有气泡,因此喷胶后需进行AOI光学检测,以确保喷胶制程达到以上的要求。
对于大尺寸面板玻璃侧喷需要克服玻璃翘曲的问题,传统自动化技术会使用机构在喷胶前将玻璃面板于予压平,而使用这种方式可能造成玻璃破裂或应力释放后的各种问题发生。SSI 公司采用独自开发的3D喷涂技术,能随玻璃的翘曲形状喷涂,不但能达到玻璃侧面喷涂的要求,也能避免使用机构外力压平的问题。
喷涂后的胶水光学检测是另一重大挑战,由于胶水为一种流体物质,会对光波产生反射/折射/透射之现象,形成影像辨识的困难,因此使用标准影像模块整合的涂胶自动化设备,其检出率经常偏低,造成检测效果不佳的问题。SSI公司使用自行研发的影像软件及算法,而且能根据个别胶水的特性调整软件及算法,能确保98-99%的检出率。
除了独特的影像及软件技术,SSI 公司的机构设计以一体性、高刚性及模块化为基础架构,以最少的机构调整及高兼容性对应设计与未来不同机种扩增的需要。SSI公司的竞争策略是以先进制程技术,协助客户增加竞争力及降低生产成本。